雖然中國已成全球最大的LED應用市場，但在高端領域發展仍然相對滯後。現階段，高端LED封(feng)裝(zhuang)材(cai)料(liao)核(he)心(xin)技(ji)術(shu)基(ji)本(ben)掌(zhang)握(wo)在(zai)歐(ou)美(mei)企(qi)業(ye)手(shou)中(zhong)
，國(guo)內(nei)企(qi)業(ye)大(da)多(duo)處(chu)於(yu)產(chan)業(ye)低(di)端(duan)，在(zai)與(yu)國(guo)外(wai)企(qi)業(ye)競(jing)爭(zheng)中(zhong)難(nan)以(yi)占(zhan)據(ju)上(shang)風(feng)。而(er)且(qie)
，一(yi)些(xie)領(ling)域(yu)同(tong)質(zhi)化(hua)競(jing)爭(zheng)日(ri)趨(qu)激(ji)烈(lie)
，以(yi)次(ci)充(chong)好(hao)，惡(e)意(yi)降(jiang)價(jia)等(deng)擾(rao)亂(luan)市(shi)場(chang)秩(zhi)序(xu)的(de)現(xian)象(xiang)更(geng)進(jin)一(yi)步(bu)削(xue)弱(ruo)了(le)國(guo)內(nei)市(shi)場(chang)競(jing)爭(zheng)能(neng)力(li)，從(cong)而(er)限(xian)製(zhi)了(le)國(guo)內(nei)LED封裝產業的快速發展。

 

 

在此境遇下
，隻有LED封裝技術能得到不斷發展
，才能相應的帶動我國LED中上遊企業的發展。

 

提及封裝技術，我們就不得不聊聊倒裝LED技術。目前，封裝結構正在發生變革，越來越多的LED企業正在通過變革封裝形式以提升企業的生產效率
、縮短生產周期，降低生產成本。其中，倒裝結構封裝形式的優勢較為明顯。

 

據國星光電研發中心主任袁毅凱分析，倒裝結構封裝形式的核心優勢主要體現在以下4個方麵：1、有源層更貼近基板，縮短了熱源到基板的熱流路徑，具有較低的熱阻；2、適合大電流驅動

，光效更高；3
、優越的可靠性
，可提高產品壽命，降低產品維護成本；4、尺寸可以做到更小，光學更容易匹配。

 

“隨著市場對LED光源性能需求逐步增強
，大家越來越追求高品質
、高光效、高性價比，而倒裝光源的出現迎合了市場需求
，倒裝LED是未來幾年的發展趨勢。” 立洋股份董事長屈軍毅如是說。

 

 

眾(zhong)所(suo)周(zhou)知(zhi)，近(jin)幾(ji)年(nian)來(lai)大(da)家(jia)一(yi)直(zhi)拿(na)倒(dao)裝(zhuang)與(yu)正(zheng)裝(zhuang)相(xiang)比(bi)較(jiao)，甚(shen)至(zhi)行(xing)業(ye)裏(li)頻(pin)頻(pin)傳(chuan)出(chu)倒(dao)裝(zhuang)取(qu)代(dai)正(zheng)裝(zhuang)是(shi)必(bi)然(ran)趨(qu)勢(shi)

，但(dan)就(jiu)目(mu)前(qian)來(lai)看(kan)，市(shi)場(chang)仍(reng)然(ran)被(bei)正(zheng)裝(zhuang)所(suo)主(zhu)導(dao)。倒(dao)裝(zhuang)是(shi)否(fou)真(zhen)的(de)能(neng)夠(gou)取(qu)而(er)代(dai)之(zhi)，業(ye)內(nei)人(ren)士(shi)看(kan)法(fa)不(bu)一(yi)。

 

倒裝較之正裝而言是一種新的封裝結構
，產品完全可以應用在家居照明、商業照明、戶外道路照明、廠礦照明等涉及LEDzhaomingdelingyu。liyanggufenfuzongjingliyinshunpengbiaoming，congzhongchangqikan，daozhuangjiangzhanyoujueduidabilifenedeshichang
，qudaizhengzhuangchengweizhuliushibiranqushi。dancongmuqianshichangshangdefankuixinxilaikan，daozhuangshichangderenkeduhaibugou，chediqudaizhengzhuanghaiyouhenchangdeyiduanluyaozou。

 

就拿COB產品來說，倒裝COB與正裝COB的比較從未中斷。兆馳節能照明副總經理鄭海斌認為，正裝COB部分產品相對成熟而且成本已經相對較低
，但倒裝COB充分發揮芯片耐更高電流和無金線生產優勢，為物料成本優化，生產管理成本降低提供了條件
，所以倒裝COB的充分應用隻是等待市場驗證的時間問題。

 

當(dang)然(ran)，也(ye)有(you)業(ye)內(nei)人(ren)士(shi)認(ren)為(wei)倒(dao)裝(zhuang)對(dui)比(bi)正(zheng)裝(zhuang)並(bing)沒(mei)有(you)太(tai)大(da)優(you)勢(shi)。因(yin)為(wei)倒(dao)裝(zhuang)的(de)二(er)次(ci)光(guang)學(xue)沒(mei)有(you)正(zheng)裝(zhuang)好(hao)配(pei)
，亮(liang)度(du)不(bu)夠(gou)高(gao)，價(jia)格(ge)差(cha)別(bie)不(bu)大(da)等(deng)，這(zhe)些(xie)因(yin)素(su)都(dou)導(dao)致(zhi)倒(dao)裝(zhuang)的(de)市(shi)場(chang)認(ren)可(ke)度(du)不(bu)夠(gou)高(gao)。

 

事實上，僅就技術而言，倒裝的確解決了不少問題。例如，倒裝芯片無金線封裝解決了因金線虛焊或接觸不良引起的不亮、閃爍等問題；倒裝焊技術提高散熱能力
，提高產品大電流衝擊的穩定性，提高產品壽命；daozhuanganzhuangshiyongguochenggengjiakuaijiefangbian，bimiananzhuangzaochengdepinzhiwentihuoyinhuandeng。huoxu，suizhedaozhuangjishudedebuduanfazhan，zaibujiudejianglai，daozhuangshichangyejiangriyiminglang。

 

 

任何市場都需要培養，終端用戶在專業度和對新產品信任感上都需要時間維度來檢驗。某種程度來說
，倒裝產品在生產工藝
、製造成本、產品光效、宣傳力度上仍需花費更多的精力。

 

“盡管倒裝LED技術逐漸受到行業追捧
，但也有不少封裝廠商出於對設備資金的投入
、技術攻關

、市場接受度等方麵的考量，仍然保持觀望態度。時下，隻有中大規模的封裝廠商在介入布局。”尹舜鵬告訴高工LED。

 

不得不說
，由於封裝廠商所持態度使得倒裝LED的普及麵臨不小的挑戰。對於倒裝LED的普及，袁毅凱認為主要存在以下3個方麵的難點：

 

一
、封裝工藝的局限性。芯片有源層朝下
，在芯片製備、封裝的過程中
，若工藝處理不當
，則容易造成較大應力損傷；

 

二
、倒裝技術目前在大功率的產品上和集成封裝的優勢更大，在中小功率的應用上，成本競爭力還不是很強
；

 

三
、倒裝對設備要求更高，設備購置成本高，工藝複雜，成品不良率也高。

 

中昊光電總經理王孟源補充道，倒裝產品成本偏高
，光通量偏低
；而且正裝技術和工藝更為成熟，效率也更高
，倒裝工藝控製難度大
，容易出現個別位置空洞率大的問題。

 

鑒於以上種種難題，倒裝LED距離普及仍有很長一段路要走。

 

 

目前，雖然倒裝LED的普及還比較困難，但仍有不少封裝企業在該技術領域刻苦鑽研
，為推進倒裝封裝技術的發展盡一份力。

 

guoxingguangdianzuoweiguoneizuizaojinxingdaozhuangfengzhuanggongyiyanjiudeqiyezhiyi
，tongguojiniandejilei，yijingxingchengwendingdeshengchangongyi，tishengchengpinlv，jiangdishengchanchengben，xingchengyixilieyouzhidechanpin；另外上遊公司國星半導體推出不同尺寸、功gong率lv倒dao裝zhuang芯xin片pian，已yi經jing批pi量liang供gong貨huo。接jie下xia來lai
，國guo星xing光guang電dian將jiang攜xie手shou國guo星xing半ban導dao體ti
，加jia大da倒dao裝zhuang芯xin片pian的de應ying用yong領ling域yu，特te別bie是shi開kai發fa極ji小xiao功gong率lv芯xin片pian，力li爭zheng在zai國guo星xing光guang電dian龍long頭tou產chan品pinRGB上有重大突破。

 

而針對倒裝產品存在的難點
，立洋股份和國內外品牌芯片廠商合作，選用性能更優質、尺寸規格更好的倒裝芯片
，進一步提升倒裝產品的光效和穩定性；同時
，通過采用專業的倒裝生產設備，並采用3D錫膏印刷、共晶等工藝，徹底改善傳統焊接工藝弊端
，保證了死燈率和產品穩定性；通過將全球領先的X-RAYkongdonglvjianceshebeidaorushengchanxian，jidadibaozhenglechanpinpinzhi。lingwai，tongguojinxingzhuanyededaozhuangjishupeixun，duineiqianghuaxiaoshoutuanduidezhuanyejineng

，duiwaijijiyindaokehu，jiashenqiduidaozhuangchanpinderenshihejieshoudu。

 

中zhong昊hao光guang電dian作zuo為wei半ban導dao體ti照zhao明ming領ling域yu高gao質zhi量liang光guang源yuan製zhi造zao商shang，會hui根gen據ju不bu同tong的de客ke戶hu需xu求qiu選xuan擇ze不bu同tong的de芯xin片pian配pei置zhi來lai滿man足zu客ke戶hu需xu求qiu，同tong時shi通tong過guo工gong藝yi改gai善shan來lai提ti升sheng產chan品pin的de光guang通tong量liang；另外
，通過先進的印刷設備及配套來提升錫膏精度，保證錫膏的均勻性以及完善回流焊工藝來保證產品的空洞率
，保證產品可靠性。

 

當然，為倒裝技術革新奮鬥的企業還有很多。相信在這些企業的共同努力下，倒裝技術的“春天”已不遠。